三星確認會在年底推出集成5G基帶的手機芯片

2019-10-13 19:52:32 快科技 分享

  8月14日消息,三星今年推出了自有5G基帶芯片Exynos M5100,分別應用于三星Galaxy S10 5G版和Galaxy Note 10+ 5G版,三星同時確認會在今年年底推出可整合進處理器的5G基帶芯片。

  據媒體報道,高通與聯發科均確認將推出整合進處理器的5G基帶芯片,預計最快會在2020年初推出的手機上應用,現階段仍以獨立芯片形式存在(俗稱“外掛”),如果未來能集成到處理器中,將會減少手機內部空間占用,同時也能降低功耗。

  另一方面,華為也有意將5G基帶整合進麒麟芯片中,這樣能充分利用手機內部空間,同時也會提高手機續航表現以及更好的散熱表現。

  遺憾的是,三星僅僅證實會在今年年底推出整合進5G基帶芯片的處理器,但是細節暫時未透露,因此暫時不確定是以現有Exynos M5100為基礎還是推出全新產品。

  目前三星正在持續加強自身半導體產品研發能力,Exynos處理器持續改良運算效能,不僅加入了自研架構核心,GPU方面還將會與AMD進行深度合作,借此與蘋果、高通等對手相抗衡。

  更重要的是,三星正在加強與中國手機品牌的合作力度,與小米合作推出億級像素感光元件,希望以此撼動索尼在感光元件市場的地位。

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編輯:星天
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