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新聞3月4日援引臺媒報道稱，英偉達H200、B100訂單強勁，臺積電3/4nm產(chǎn)能近滿載。

報道稱，英偉達H200將于第二季上市，B100采用Chiplet設計架構(gòu)、已下單投片，H200及B100將分別采臺積電4nm及3nm制程。法人指出，英偉達訂單強勁，臺積電3、4nm產(chǎn)能幾近滿載。

據(jù)悉，H200是首款提供HBM3e的GPU。山西證券指出，TSV是HBM的核心，在HBM3D封裝成本中占比約30%。TSV技術(shù)通過垂直堆疊多個DRAM，能顯著提升存儲容量、帶寬并降低功耗。

作為實現(xiàn)3D先進封裝的關鍵技術(shù)之一，對比wire bond疊層封裝，TSV可以提供更高的互連密度和更短的數(shù)據(jù)傳輸路徑，因此具有更高的性能和傳輸速度。隨著摩爾定律放緩，芯片特征尺寸接近物理極限,半導體器件的微型化也越來越依賴于集成TSV的先進封裝。

此外，B100采用了Chiplet設計架構(gòu)。據(jù)民生證券，Chiplet技術(shù)應用于算力芯片領域有三大優(yōu)勢：有助于大面積芯片降低成本提升良率;便于引入HBM存儲;允許更多計算核心的“堆料”。目前Chiplet已成為算力芯片的主流方案，AMD、Intel等半導體巨頭共同成立了UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟。

其認為，Chiplet技術(shù)帶來國產(chǎn)供應鏈三大機遇。在封測端，國產(chǎn)封測廠商有望參與算力芯片Chiplet封裝供應鏈;在設備端，來晶圓級封裝和后道封測設備需求增長;在材料端，帶來高速封裝基板等高端封裝材料的用量增長。

公司方面，民生證券表示包括：1)封測廠商——長電科技、通富微電、華天科技、甬矽電子、晶方科技、偉測科技;2)封測設備廠商——長川科技;3)封裝材料廠商——興森科技、華正新材、華海誠科、方邦股份。

當前時點來看，半導體行業(yè)庫存去化顯著，且終端需求逐漸回暖，全球及中國智能手機出貨量同比回升，相關產(chǎn)業(yè)鏈持續(xù)受益需求增長，半導體行業(yè)景氣周期拐點或已顯現(xiàn)。